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关于智能窗户这一概念，服的游最早是由瑞典乌普萨拉大学ClaesG.Granqvist教授所提出。最后，给淄作者阐述了VO2基智能窗户的挑战和未来方向，以弥合实验室研究与大规模实际应用之间的差距。

然而，博带不断在氧化铟锡（ITO）基板上制备的器件，博带不断在弯曲循环后会失去导电性（弯曲半径为1.2cm时，电阻从200Ω变为6.56MΩ），因此其在柔性电子产品方面受到严重限制。这四种类型的作用原理示意图如下：源源图1、源源四种类型智能窗户的作用示意图其中，电致变色型、光致变色型和热致调光型是最为常见的三种，特别是电致变色型。作者是基于将疏水染料的乳化纳米液滴捕集，良好该疏水溶液将染料封闭在亲水聚合物基质中。

参考文献：服的游[1]YujieKeetal. SmartWindows:Electro-,Thermo-,Mechano-, Photochromics,andBeyond.Adv.EnergyMater.,2019,DOI: 10.1002/aenm.201902066.[2]GunnarA.Niklassonetal.Electrochromicsforsmartwindows:thinfilmsoftungstenoxideandnickel oxide,anddevicesbasedonthese.J.Mater.Chem.,2007,DOI:10.1039/B612174H.[3]Jin-LongWangetal.LargeAreaCo-AssemblyofNanowiresforFlexibleTransparentSmartWindows.J.Am.Chem.Soc.,2017,DOI:10.1021/jacs.7b03227.[4]HaizengLietal.TransparentZinc-MeshElectrodesforSolar-Charging ElectrochromicWindows.Adv.Mater.,2020,DOI:10.1002/adma.202003574.[5]ShengliangZhangetal.PlasmonicOxygen-DeficientTiO2-x Nanocrystalsfor Dual-BandElectrochromicSmartWindowswithEfficient EnergyRecycling.Adv.Mater.,2020,DOI:10.1002/adma.202004686.[6]YuanLiet al.Z-schemeg-C3N4@CsxWO3 heterostructureassmartwindowcoatingforUVisolating,Vispenetrating,NIRshieldingandfullspectrumphotocatalyticdecomposingVOCs.Appl.Catal.BEnviron.,2018,DOI:10.1016/j.apcatb.2018.02.024.[7]HéctorTorres-Piernaetal.Highlytransparentphotochromicfilmswithatunableandfastsolution-likeresponse.Mater.Horiz.,2020,DOI:10.1039/D0MH01073A.[8]YuanyuanCuietal.ThermochromicVO2forEnergy-EfficientSmartWindows.Joule,2018,DOI:10.1016/j.joule.2018.06.018.[9]YangZhouetal.LiquidThermo-ResponsiveSmart WindowDerivedfromHydrogel.Joule,2020,DOI:10.1016/j.joule.2020.09.001.[10]HaoZhangetal.ASimplePVA/Cu(OAc)2 ThermogelwithInherentNear-Infrared LightResponseandItsApplicationsinSmartWindowand Photoresistor.J.Mater.Chem.A,2020,DOI:10.1039/D0TA05036A.[11]姚健，服的游陶卫东，智能窗及其研究进展。此外，给淄其光敏导电性也提供了作为光敏电阻的潜力。

因此，博带不断本文主要对这三种类型材料进行剖析。

具体示例和电致变色窗户的结构[2]如下所示：源源图2、源源电致变色智能窗户结构图1、J.Am.Chem.Soc.：大面积组装的纳米线用于柔性透明智能窗户电致变色器件具有颜色切换可控、成本低等优势，被广泛用作智能窗户等。与目前使用最薄的商业化Cu||AlCC获得的能量密度相比，良好使用本文的CC组装的不同LIB的比能量密度可以增加16-26% （基于不同电池类型）。

（h）Cu箔、服的游PI-TPP和PI-TPP-CuCC的面密度比较。给淄（i）不同PI基薄膜的机械强度。

博带不断（f）CC电阻率与铜导电层厚度的相关性。图四、源源常规CCs和基于PI的CCs制备的全电池的电化学表征（a，b）PI-Cu和PI-TPP-Cu CC的焊接行为。